機(jī)種名：NPM-W(松下模組貼片機(jī),松下高速貼片機(jī),松下模塊化貼片機(jī))

機(jī)種名：NPM-W

基板尺寸 750×550mm

單軌*1

整體實(shí)裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2個(gè)位置實(shí)裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

基板替換時(shí)間

單軌*1

 整體實(shí)裝：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時(shí)）

 2個(gè)位置實(shí)裝：2.3s（在基板反面沒有搭載元件時(shí)）

雙軌*1

 單軌傳送：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時(shí)）

 雙軌傳送：0s**循環(huán)時(shí)間為4.4s以下時(shí)不能為0s。

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2250kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝*快速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：53800cph*8

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤））

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝*快速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*8

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)（小卷盤））

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝*快速度：40000cph（0.090s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72mm

前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連、單式托盤規(guī)格：Max.10連、雙式托盤規(guī)格：Max.7連

托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連、雙式托盤規(guī)格：Max.40連

貼裝頭：3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝*快速度：11000cph（0.33s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角152)×T28

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm

前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連、單式托盤規(guī)格：Max.10連、、雙式托盤規(guī)格：Max.7連

托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連、雙式托盤規(guī)格：Max.40連